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作者Khan, Nauman
作者SpringerLink (Online service)
書名Designing TSVs for 3D integrated circuits [electronic resource] / by Nauman Khan, Soha Hassoun
出版項New York, NY : Springer New York : Imprint: Springer, 2013
其他作者Hassoun, Soha
說明x, 76 p. : ill., digital ; 24 cm
系列SpringerBriefs in electrical and computer engineering, 2191-8112
SpringerBriefs in electrical and computer engineering
主題Three-dimensional integrated circuits -- Design
Engineering
Circuits and Systems
Processor Architectures
Electronics and Microelectronics, Instrumentation
ISBN/ISSN9781461455080 (electronic bk.)
9781461455073 (paper)
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相關連結： 連線到 https://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-5508-0 （網址狀態查詢中....）
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